台積電技術論壇揭示未來發展方向
科技資訊
智慧摘要要點顯示
- 台積電將提供N3P、N2、N2P和A14製程技術，針對智慧手機和個人電腦優化性能效率。
- 計畫在2026年底推出配備晶背供電的A16，並在2029年推出配備超級電軌技術的A14，以滿足高功耗資料中心處理器需求。
- 為滿足資料中心等級AI基礎設施需求，台積電擴展先進封裝技術組合，提供多晶片封裝解決方案。
全方位摘要
- 根據 Gartner 數據，12 吋晶圓月產能預計將增長 570 萬片
- 預估成長幅度高達 60%
- 這波資本支出回溫將帶動整體設備產業進入新一輪景氣循環
鉅亨網- AI伺服器需求增加，帶動製程技術升級
- 製程升級將提升產能和效率，符合市場需求
- 設備景氣回升將帶動整體產業發展，促進技術創新
鉅亨網- 推動邏輯晶片與 HBM 需求持續攀升
- 晶片複雜度與單位電晶體數暴增
- 前段製程設備標準再提升
鉅亨網- 本土供應鏈受惠於台積電全球擴產，有機會參與更多高端技術製程生產
- 台積電擴產將提升本土供應鏈的技術水平和生產能力，有助於提高整體產業競爭力
- 本土供應鏈透過參與台積電的全球擴產，將有更多機會參與國際市場，擴大產值規模
鉅亨網- 南科 AP8 廠原為群創 5.5 代面板廠
- 透過既有廠房改建大幅縮短時程
- 預計將成為台積電最先量產 FOPLP 與 3D 封裝的大型基地
鉅亨網- 憑藉與台積電多年協作基礎，有望優先取得改建與新建專案訂單
- 提升接單能見度與產能利用率
- 需仰賴大量在地化工程與設備供應商支援
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鉅亨網- 設備需求將持續增長
- 市場對先進製程技術的需求將持續提升
- 台積電將針對不同市場需求進行客製化製程技術提供
鉅亨網- 京鼎、迅得、亞翔、由田等台廠具備技術底蘊與客戶基礎，成為本波成長週期中的代表性核心受惠股。
- 2025年與2026年全球設備產值預計將維持雙位數成長，有利台廠從區域設備供應商升級為國際鏈結節點。
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鉅亨網- 張曉強提及A14、A16製程的細節，顯示台積電在技術研發上的積極態度。
- 台積電將針對不同市場需求進行客製化，包括晶體擴充、電源傳輸最佳化和多晶片系統整合，展現其對市場變化的靈活應對能力。
鉅亨網- 張曉強指出，A16製程將採用SPR技術，電源連接從晶圓正面轉移到背面，需要全新設計，但仍可沿用大部分既有設計，只需進行最小限度修改。
- 台積電將推出適用HPC應用的SPR版本，以滿足高效能運算處理器的需求，並在A14推出一年後推出。
- 客戶可以重複使用大部分設計內容，從N3E到N3P到N3C，透過製程優化進一步提升效能與良率，有助於利用過去的產品設計或IP。
科技新報- 台積電針對不同產品結構與應用設計專屬的電晶體庫，以實現最佳化目標。
- 公司在電晶體技術層級有多個版本，如 N3E、N3X、N3P、N3C，並且彼此相容。
- 封裝技術分為 CoWoS 和 InFO 兩種，針對不同應用類別進行最佳化。
科技新報- 2026年底推出配備晶背供電(BSPDN)網路的A16
- 2029年推出配備超級電軌技術(Super Power Rail,簡稱SPR)的A14
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