英特爾新任執行長陳立武首次公開發表，推動晶圓代工業務成功

智慧摘要

要點顯示

• 新任執行長陳立武首次公開發表，強調推動晶圓代工業務成功
• 14A製程將採用高NA EUV曝光技術，引入新電力傳輸方案
• 18A製程預定今年啟動高量產，加速追趕台積電領先地位

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陳立武強調英特爾晶圓代工業務改革決心

• 英特爾致力打造世界級的晶圓代工廠，以滿足市場對於尖端製程技術、先進封裝和製造日益成長的需求。
• 首要任務是傾聽客戶需求，並創造出助力客戶成功的解決方案以贏得信任。
• 努力於英特爾內部推動工程優先的文化，同時加強與整體晶圓代工生態系夥伴之間的關係。

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科技新報

英特爾晶圓代工技術發展

• 英特爾晶圓代工已展開與主要客戶合作，針對 intel 14A 技術進行合作，為 intel 18A 製程的接續技術。
• intel 18A 製程技術已進入風險試產階段，預計將在 2025 年達到量產規模。
• 英特爾晶圓代工生態系統夥伴已準備好支援生產設計所需的電子設計自動化 (EDA)、參考流程和矽智財(IP)。

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科技新報

英特爾14A製程技術革新

• 英特爾14A將採用PowerDirect直接接觸供電技術，這是建立在18A的PowerVia背部供電技術基礎上發展而來。
• 英特爾已向主要客戶發布14A製程設計套件的早期版本，顯示公司積極推動新技術的應用。
• 多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片，顯示市場對英特爾的技術革新持有樂觀態度。

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科技新報

18A 量產在即 亞利桑那州廠將同步擴產

• 英特爾18A製程將在亞利桑那州的工廠進行高量產，展示公司加速追趕台積電的決心。
• 陳立武上任後積極整頓內部流程與客戶關係，為公司重返競爭軌道鋪平道路。
• 這一步將是英特爾在晶片製造領域重要的一步，希望能夠挑戰台積電的領先地位。

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鉅亨網

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